江丰同芯亮相SEMICON CHINA 2025：蓬勃之力向上发展
日期：
2025年03月31日
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2025年3月26日至28日，全球半导体行业年度盛会SEMICON CHINA在上海新国际博览中心隆重举行。作为全球半导体产业沟通协作与技术革新的重要平台，这场展会汇聚了全球半导体行业领军企业、科研专家及技术精英。
展会现场，江丰同芯作为半导体封装材料中的核心建设者，携自主研发全线DBC&AMB产品亮相。
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