同芯

AMB覆铜陶瓷基板

AMB覆铜陶瓷基板是在真空状态下，利用含少量活性元素的活性金属焊料实现铜箔与陶瓷结合
AMB-Si3N4

AMB-Si3N4

采用氮化硅的陶瓷片，具有良好的导热性，厚铜承载能力大，拥有优异的高温冷热冲击能力和更长的产品使用寿命。

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AMB-AlN

AMB-AlN

采用氮化铝的陶瓷片，具有良好的优异的机械性能，适用于高压高频。

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