| 工艺类型 | 单位 | DBC | |
| 湿法、干法 | |||
| 陶瓷类型 | - | ZTA | |
| 陶瓷强度 | Mpa | ＞600Mpa | |
| 瓷片热导 | W/m.K | ＞26 | |
| 击穿强度 | KV/mm | ＞15 | |
| 剥离强度 | N/mm | ＞5 | |
| 冷热冲击 | 次 | ＞90次 | |
| 表面处理 | - | 裸铜/阻焊/化镍/化镍金 | |
| 陶瓷厚度选择 | mm | 0.25、0.32 | |
| 铜片厚度选择 | mm | 0.2、0.25、0.3、0.4 | |
关键词：
DBC覆铜陶瓷基板
AMB覆铜陶瓷基板
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| 瓷片热导 | W/m.K | ＞26 | |
| 击穿强度 | KV/mm | ＞15 | |
| 剥离强度 | N/mm | ＞5 | |
| 冷热冲击 | 次 | ＞90次 | |
| 表面处理 | - | 裸铜/阻焊/化镍/化镍金 | |
| 陶瓷厚度选择 | mm | 0.25、0.32 | |
| 铜片厚度选择 | mm | 0.2、0.25、0.3、0.4 | |
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