江丰同芯参加第六届精密陶瓷展览会
8月28日，在艾邦2024年第六届精密陶瓷展览会（CMPE2024）同期举办的陶瓷基板产业论坛中，宁波江丰同芯半导体材料有限公司 副总经理 俞晓东在会上就《功率模块用陶瓷覆铜基板国产化》主题报告分享。
日期：
2024年09月04日
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8月28日，在艾邦2024年第六届精密陶瓷展览会（CMPE2024）同期举办的陶瓷基板产业论坛中，宁波江丰同芯半导体材料有限公司 副总经理 俞晓东在会上就《功率模块用陶瓷覆铜基板国产化》主题报告分享。
江丰同芯通过参加第六届精密陶瓷展览会将进一步提升品牌影响力，拓展市场份额，为新材料产业的繁荣发展贡献更多力量。同时也期待与更多业界同仁携手合作，共同开创行业美好未来。
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