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DBC覆铜陶瓷基板是在高温下引入氧,形成铜氧共晶液浸润陶瓷,实现陶瓷和铜的结合
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AMB覆铜陶瓷基板是在真空状态下,利用含少量活性元素的活性金属焊料实现铜箔与陶瓷结合
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