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专业从事功率半导体陶瓷覆铜基板(AMB、DBC)材料相关的集研发、 制造、销售,产品主要应用于新能源汽车、通讯、轨道 交通、白色家电、及绿色电力系统等众多领域。






江丰同芯
2022
年
江丰同芯半导体材料有限公司,成立于2022年4月。由江丰电子材料有限公司控股,是专业从事功率半导体陶瓷覆铜基板(AMB、DBC)材料相关的集研发、 制造、销售于一体的先进制造型企业。产品主要应用于新能源汽车、通讯、轨道 交通、白色家电、及绿色电力系统等众多领域。
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专业从事功率半导体陶瓷覆铜基板(AMB、DBC)材料相关的集研发、 制造、销售,产品主要应用于新能源汽车、通讯、轨道 交通、白色家电、及绿色电力系统等众多领域。
