扎根在覆铜陶瓷基板产业 强大中国制造

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我们的产品


专业从事功率半导体陶瓷覆铜基板(AMB、DBC)材料相关的集研发、 制造、销售,产品主要应用于新能源汽车、通讯、轨道 交通、白色家电、及绿色电力系统等众多领域。

AMB-AlN

AMB-Si3N4 

DBC-AlN

DBC-Al₂O₃

DBC-ZTA

01

AMB覆铜陶瓷基板

AMB-AlN

采用氮化铝的陶瓷片,具有良好的优异的机械性能,适用于高压高频。

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02

AMB覆铜陶瓷基板

AMB-Si3N4

采用氮化硅的陶瓷片,具有良好的导热性,厚铜承载能力大,拥有优异的高温冷热冲击能力和更长的产品使用寿命。

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03

DBC覆铜陶瓷基板

DBC-AlN

采用氮化铝陶瓷片,具有良好的导热性和优异的机械性能,常应用于高压高频。

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04

DBC覆铜陶瓷基板

DBC-Al2O3

瓷片采用氧化铝,具有高性价比、良好的热性能和机械性能和广泛的应用领域等特点。

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05

DBC覆铜陶瓷基板

DBC-ZTA

采用含有氧化锆的瓷片以增强韧性,具有良好的热性能和机械性能,并且拥有良好的冷热冲击能力。

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关于江丰同芯

江丰同芯

2022

江丰同芯半导体材料有限公司,成立于2022年4月。由江丰电子材料有限公司控股,是专业从事功率半导体陶瓷覆铜基板(AMB、DBC)材料相关的集研发、 制造、销售于一体的先进制造型企业。产品主要应用于新能源汽车、通讯、轨道 交通、白色家电、及绿色电力系统等众多领域。 

详细介绍

KFTX

新闻资讯


专业从事功率半导体陶瓷覆铜基板(AMB、DBC)材料相关的集研发、 制造、销售,产品主要应用于新能源汽车、通讯、轨道 交通、白色家电、及绿色电力系统等众多领域。

品质成就未来


凡事尽到努力  凡事坚持到底

体系认证

将积极助力产业链上游核心材料及关键生产装备早日实现国产化,为实现半导体领域核心部件国产化做出应有的贡献。

技术支持

江丰同芯作为江丰电子第三代半导体产业布局的生力军,将进一步推进功率半导体产业链众多先进材料的国产化研发投入和产业化。

售后服务

我们提供 7x24 小时的售后服务,无论时间间隔有多长,都能让您安心。

 

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